中国半导体太难了,什么都要自己造,台积电、

 新闻资讯     |      2020-06-10 14:25

这一两年,最为处在风口浪尖的上产品就是中国半导体了。一方面是国外打压,承受着众多的压力。另一方面是国内很多网友又盼铁不成钢,也承受着众多的压力。

事实上,我们仔细分析下中国半导体的现状,你就会发现,其实中国半导体真的太难了,什么都要自己造,谁都靠不住,台积电、三星都没这么难啊。

首先是材料、设备方面,也要自己造。我们知道目前在半导体材料方面,日本牢牢把握着市场,虽然日本目前并没有卡我们脖子,但去年日本卡了韩国的脖子,所以大家觉得材料最好是自己掌握着最好。

而半导体设备方面,美国最强,比如应用材料、泛林等厂商,之前传出要“无限追溯”,而近日升级的华为芯片事件,也让大家觉得半导体设备方面,还得自己造,靠美国是靠不住的。

其次是光刻机方面,是荷兰的ASML最强,只有它能生产用于7nm/5nm芯片的EUV光刻机,虽然荷兰没有说要卡我们脖子,但荷兰又一定程度上听美国的话,所以进口光刻机也不靠谱,大家觉得光刻机最好也是自己造。

而反观台积电、三星这两大全球最强的芯片代工企业,它们的崛起之路似乎没有这么难,光刻机也好,材料也好,设备也好,都可以整合全球供应链,不要考虑什么都要自己造。

事实上,之所以我们半导体的相关产品都要自己造?缘于瓦森纳协定,是美国撺掇其北约盟友建立起来的出口管制机构,管制对象主要是苏联社会主义集团和新中国,而除了中国和俄罗斯之外,目前被管制的国家多达30个左右。

而这个瓦森纳协定是当今世界上管制常规军品和两用(军用和民用)物项和技术的唯一的多边机制,所以很多国家虽然本身并不卡中国半导体的脖子,但基于这个协定,上了美国的船,不得不听美国的话。

但从另外一方面来讲,基于这么难的条件之下,如果中国半导体还崛起了,那就是真正的全面崛起,因为所有的领域都崛起了,所以就算再难,也不得不去干。