华为芯片帮手来了,合资生产芯片,打破美国技

 新闻资讯     |      2020-07-28 01:25

华为最近传出消息,要“单干”,这是万万没有想到,但是从华为人事部的招聘信息来看,这事十有八九是真的,像华为这样的公司,招什么光刻工艺工程师,只有一种能,那就是要“跨界”。

因为美国的制裁,美国技术无处不在,基本上就只能靠自己,像长电科技可能还能帮一下,至于其他的,只能是声援了。

但是最近竟然有“神秘大佬”敢冒天下之大跟华为合作,实在是出人意料,华为可能跟它合作吗?它看上了华为哪一点?

松下是一家日本企业,在2002年之前,像台积电、三星、英特尔什么的,都要靠边站,给大佬让步,但是那些大佬就是IBM、松下、尼康、东芝等等,松下现在几乎是放弃了半导体,重心放在家电上。

松下、尼康等都是上个世纪70年的,凭借着DRAM(内存)进入半导体加工领域,而且同时掌握了半导体的材料技术,这一点让美国很担忧,于是就有东芝事件,也是华为那一套;到了2000年,美国扶持台积电,林本坚研发浸润式光刻技术,日本半导体才没落。

松下有自己的晶圆加工厂,有成熟的半导体制造技术,有人有材料,但是竞争不过台积电、三星、英特尔,因为当时台积电林本坚研发的时候,日本巨头都是在阻挠,最终便宜了荷兰阿斯麦。

阿斯麦生产出来的光刻设备优先供给台积电、三星、英特尔这些股东,松下、尼康、佳能这些企业闻一闻就好,喝汤都轮不上。松下和“机智”,知道未来是中国半导体发展的黄金时机,华为没有那么简单,潜力巨大,松下打算“押宝”。

如上所述,松下在半导体是“老牌”的,同时也有自己的技术优势,半导体材料肯定不用愁,而且是没有美国技术参与,像如控场硅晶圆、光罩技术、半导体晶圆合成等必备资源都是小意思;但是华为也不是吓大的。

华为的麒麟芯片设计不用多说,世界一流水平;巴龙和天罡等5G基站核心芯片是华为5G设备领先全球的法宝;此外还有昇腾、鲲鹏等各种芯片。最亮眼的是,NB-IOT芯片,这款芯片针对小设备,可以满足未来万物互联的需求。

之前中国工程院院士倪光南就说好,华为做什么都很好,但是不能什么都做。为什么?因为什么都做是不符合经济学规律的,一家公司的资源是有限的,这边多吃一口,那边就少吃一口,鱼和熊掌不可兼得。

其次就是华为走全产业链发展有巨大的风险,像之前的“空调一哥”春兰,卒于“跨界捞钱”,诺基亚就是最好的例子,诺基亚手机当年自产自销,手机芯片一条龙,结果智能手机一出,全套设备转型困难。

到了最后,像诺基亚、IBM都是出售了消费者业务,转向了企业业务,“壮士断腕”才生存下来,甚至“更上一层楼”。

如果松下跟华为合资生产芯片,综合两家人的实力,在半导体行业绝对可以横着走,打破美国的技术垄断,说不定松下就是下一个“台积电”,搏一搏,单车变摩托。

日本最近就有一个叫做坂本幸雄的大佬加入到了国内的紫光,因为很多日本半导体企业都被美国“套路”过,都有“雪耻”的心。

但是也要小心,因为华为很特殊,是一家彻彻底底的员工持股公司,任正非的股份连2%都不到,资本进不去;万一松下合资有“猫腻”,资本进去了,华为海思的技术可能就会被“做空”。