鼎龙股份(300054):中国半导体抛光垫之王的崛起

 新闻资讯     |      2020-08-06 23:31

鼎龙股份是中国抛光垫行业的龙头企业。公司在2013 年进军半导体业务,大力投入半导体材料CMP 抛光垫的研发,于18 年收购时代立夫(国内领先CMP抛光垫企业,承接了国家“02 专项计划”),公司抛光垫技术实力得到大幅提升。2019 年鼎龙在抛光垫的产品开发、市场推进、产能提升方面都得到了重大突破,成为国内外主流晶圆龙头厂商的重点抛光垫供应商,抛光垫业务19 年实现收入0.12 亿元。我们预计鼎龙20-22 年抛光垫的收入约为0.9/2.7/8.0 亿元。

CMP 抛光垫或是最优的半导体材料赛道,扩产周期、先进工艺、国产替代驱动中国CMP 抛光垫行业步入高速成长期。全球CMP 行业的下游细分中,存储是最大下游,存储、先进制程( 45nm)、成熟制程(45nm)的市场占比分别约39%、32%、29%。中国CMP 抛光垫行业竞争格局寡头垄断,美国陶氏化学和美国Cabot Microelectronics 的全球和中国市场占有率约80%和5%。鼎龙股份和分别是中国本土CMP 抛光垫和抛光液的龙头公司。

成长驱动力一之先进工艺:先进工艺驱动行业高速增长,长江存储将是中国抛光垫最大采购方。更先进的逻辑芯片工艺可能会要求抛光新的材料,比如14 纳米以下和7 纳米及以下逻辑芯片工艺要求的关键CMP 工艺将达到20 步以上和30 步以上,所使用的抛光材料的种类和用量迅速增长。而存储芯片由2D NAND 向3D NAND 技术变革,也会使CMP 抛光步骤数近乎翻倍。我们预计128 层NAND 的抛光垫用量将是64 层NAND 的2.5-3.0 倍。

成长驱动力二之国产替代:抛光垫是为数不多的全A 化供应链,鼎龙股份的国产替代空间巨大。我们预计2020 年中国本土晶圆制造厂抛光垫采购额约20 亿元/年。未来长江存储30 万片/月的128 层NAND 的抛光垫采购额或超40 亿元、和合肥长鑫远期的抛光垫采购额或分别超10 亿元,展望未来,三大厂和其它中国本土晶圆制造厂抛光垫约75 亿元/年采购额。鉴于抛光垫在半导体工艺中的重要性和目前被全A 厂商垄断的局面,鼎龙股份作为中国实现自主掌握CMP 抛光垫的量产核心技术的龙头企业,国产替代空间巨大。

盈利预测及投资建议:鼎龙股份业务主要为“CMP 抛光垫+打印机耗材”,我们预计2020-2022 年净利润分别为3.53/5.05/7.08 亿元。参照打印机耗材P/E估值法和CMP 抛光垫P/S 估值法,打印机耗材业务估值约100 亿元,抛光垫业务估值约230 亿元,对应公司估值约330 亿元,高于公司当前市值,我们首次覆盖,给予“买入”评级。