重大突破!“中国芯”攻克5nm光刻技术难题,美

 新闻资讯     |      2020-08-04 23:38

从轰动一时的中兴事件,到华为频繁受到美国制裁,一次次残酷的事件过后,现在,你还傻乎乎地相信“科技无国界”吗?时刻警醒着我们,我国的科技水平虽然在保持稳健增长,但和美国之间仍然存在不容忽视的差距,尤其是在芯片领域,尚且无法摆脱美国的牵制,长期依赖于美国供应链才能满足需求,这也是不争的事实。

在自主芯片领域,华为的海思麒麟芯片是唯一取得实质性进展的中国手机厂商,华为的麒麟990 5G芯片整体性能已经达到国际领先水平,并且由于是自主研发,使得华为能够最大程度上掌握话语权和主动权。不过,由于芯片代工生产需要依赖国外的光刻机,以及美国采取的一系列制裁措施,导致拥有自主研发芯片的华为在生产环节上仍然会受到限制。

这意味着,即使华为或其他科技公司掌握了国产芯片的设计研发技术,但由于光刻机的稀缺,也无法将芯片投入量产,而目前在半导体行业,几乎都需要依赖荷兰ASML光刻机,不但是由于购置荷兰ASML光刻机的价格成本极其昂贵,属于有市无价、一机难求的高精尖稀缺设备,有钱也并很难买到。进口光刻机的缺乏,导致国产芯片无法实现量产,大部分国内半导体企业只能负责设计研发环节,却不具备生产芯片的能力,而美国的制裁,不但直接导致华为的芯片供应链陷入被动,也为其他手机厂商和半导体厂商时刻敲响警钟。

长期以来,国产芯片始终无法打破海外科技巨头的技术壁垒和科技封锁,而无法攻克光刻机难题,也成为影响国产芯片的最大阻碍。但办法总比困难多,在长期受制于人困境中,终于迎来重大突破,“中国芯”攻克5nm光刻技术难题,美科技圈始料未及。

近期,中科院传来大快人心的好消息,中国权威机构中科院苏州研究所已经攻克了一大行业难题,成功研发出新型5nm高精度的激光光刻技术,这也意味着,由于光刻机技术缺乏导致国产芯片的生产难题,终于通过技术手段实现了突破性进展。据悉,此次研发的光刻机技术与荷兰的ASML截然不同,原理是通过一种新型的三层堆叠薄膜结构,采取双激光束交叠,从而达到对能量密度及其波长的精确控制,达到5nm标准的行业领先水平。

虽然目前,此项技术的研发尚未达到正式投入商用的标准,但能够进入实验阶段,也同样意义非凡,标志着我国半导体产业在光刻机自主研发方面的重大突破,后期只需持续投入研发和完善、调试,从而打破对荷兰ASML光刻机,其他海外半导体巨头,以及其他外在因素的影响,最大限度削弱了对外界的技术依赖。与此同时,由于缺少光刻机技术和设备的“造芯”难题也将迎刃而解。

不可否认,在芯片、光刻机等高精尖科技领域,我国的科技产业仍有待提升和完善,但万事开头难,从华为的海思麒麟芯片,到中科院在5nm光刻机研发方面的技术突破,国产芯片以及其他科研技术的不断创新也在有条不紊的持续发展。这一切,都将成为我国科技产业的竞争筹码,也难免让美科技圈始料未及。