聚辰半导体拟在科创板上市,董事长还实控创业

 新闻资讯     |      2020-01-12 17:26

半导体焊料 3月13日,中国国际金融股份有限公司(中金公司)在上海证监局官网发布了聚辰半导体股份有限公司(下称聚辰半导体)首次公开发行股票辅导工作进展报告,聚辰半导体决定将拟申报上市的板块由上交所主板变更为科创板。

公告显示,聚辰半导体根据公司发展需要,为更好地促进公司未来业务发展,才做出变更上市板块的决定。

聚辰半导体由中金公司担任首次公开发行股票并上市的辅导机构,并于2018年11月23日已经向上海证监局提交了辅导备案申请。

聚辰半导体官网显示,该公司是一家落户于张江高科技园区专门从事研发,制造和销售高性能、高品质模拟和数字集成电路产品的公司。

聚辰半导体目前拥有EEPROM、智能卡/MCU 、镜头驱动芯片(Lens Driver)和运算放大器四条产品线。产品已广泛应用于消费电子、汽车电子、通讯、电脑及周边、工业控制、智能识别、公共交通等诸多领域。

“聚辰是全球排名第四的EEPROM供应商,是手机摄像头领域组合产品(EEPROM + Lens Driver)的全球最大的供应商。”聚辰半导体在公司介绍中称,其主要终端客户包括华为、海尔、海信、中兴、OPPO、vivo、小米、联想、伟易达、三星、LG、友达、群创、富士康、京东方、华星光电、佳能、富士施乐等厂商。

按照其介绍,聚辰半导体截至2018年底研发人员占比超过52%,拥有5项美国专利,25项中国专利,以及16项实用新型专利。

值得关注的是,2019年3月8日,上海市副市长吴清莅临聚辰半导体视察调研,听取了公司董事长陈作涛、总经理杨清与中金公司投资银行部董事总经理幸科关于企业运营情况以及科创板申报进展等电子焊料 方面的汇报。

其中,居于第一大股东之位的是江西和光投资管理有限公司,持有聚辰半导体28.36%的股份。而江西和光投资管理有限公司的控股股东是天壕投资集团有限公司,天壕投资集团有限公司旗下的上市公司是天壕环境(300332)。

在2019年1月24日,天壕环境在互动平台回答投资者提问时称,控股股东为天壕投资集团有限公司,天壕投资集团通过江西和光投资管理有限公司持有聚辰半导体28.36%的股份,天壕投资集团实际控制人为陈作涛先生,天壕环境的董事长陈作涛也是现任聚辰半导体董事长。

聚辰半导体的第二大股东是聚辰半导体(香港)有限公司,持有12.43%的股份;北京新越成长投资中心(有限合伙)持有聚辰半导体12.33%的股份,位居第三大股东之位。

另外,北京亦鼎投资中心(普通合伙)、北京珞珈天壕投资中心(有限合伙)、聚祥有限责任公司等也都在聚辰半导体的股东之列。

截至目前,另外还有8家公司在公告中明确拟申请在科创板上市,包括申联生物医药、启明医疗、新光光电、赛特斯(832800)、复旦张江(01349.HK)、金达莱(830777)、江苏北人(836084)、大力电工(830965)。华夏天信则表示决定申报上交所主板(或科创板) 。

也有A股上市公司的子公司欲分科创板“一杯羹”。奥飞娱乐(002292)和电广传媒(000917)就曾在投资者互动平台上表示,旗下子公司有准备上市科创板的举动。

科创板各项准备工作正在以超预期速度推进。上交所已经通知券商投行进行科创板发行上市申请文件提交与受理环节的集中测试演练,3月18日起将正式受理各投行对科创板项目的申报。而且近期多家券商已经提供了科创板App快速开通权限服务。